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ag亚游的生產流程

文章出處:ag亚游的生產流程發表時間:2014-12-29 16:19:44

ag亚游ag亚游的制作流程全過程包括13步,具體如下:

ag亚游1.ag亚游芯片檢驗

鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.ag亚游擴片

由于ag亚游芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。ag亚游采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是ag亚游芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.ag亚游點膠 
在ag亚游支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光ag亚游芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)

工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.ag亚游備膠 
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在ag亚游背面電極上,然后把背部帶銀膠的ag亚游安裝在ag亚游支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。

ag亚游5.ag亚游手工刺片

將擴張后ag亚游芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,ag亚游支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將ag亚游芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產品。

6.ag亚游自動裝架

ag亚游自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在ag亚游支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將ag亚游芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對ag亚游芯片表面的損傷,特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7.ag亚游燒結 
燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行*,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。

8.ag亚游壓焊 
壓焊的目的將電極引到ag亚游芯片上,完成產品內外引線的連接工作。 
ag亚游的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在ag亚游芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似。 
ag亚游壓焊是ag亚游封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要*的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。

9.ag亚游封膠 
ag亚游的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的ag亚游無法通過氣密性試驗)

ag亚游9.1ag亚游點膠:

ag亚游TOP-ag亚游和Side-ag亚游適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光ag亚游),主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。白光ag亚游的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

9.2ag亚游灌膠封裝 
Lamp-ag亚游的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在ag亚游成型模腔內注入液態環氧,然后插入壓焊好的ag亚游支架,放入烘箱讓環氧固化后,將ag亚游從模腔中脫出即成型。

9.3ag亚游模壓封裝

將壓焊好的ag亚游支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個ag亚游成型槽中并固化。

10.ag亚游固化與后固化 
固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化,同時對ag亚游進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。

11.ag亚游切筋和劃片 
由于ag亚游在生產中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝ag亚游采用切筋切斷ag亚游支架的連筋。SMD-ag亚游則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。

12.ag亚游測試 
ag亚游測試ag亚游的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對ag亚游產品進行分選。


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